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Multi-Path® 532: Láser de fotocoagulación


Multi-Path® 532: Láser de fotocoagulación

  • láser verde de estado sólido bombeado por diodo
  • longitud de onda: 532 nm
  • potencia de pico en CW: hasta 4W
  • potencia máxima en QCW: hasta 8 W
  • calidad del haz: M²<1.4
  • Energía a la carta
  • Tecnología Multi-path

Óptico
Especificaciones. Mínimo Operación Clasificación máx.
Longitud de onda [nm] 531 532 533
Potencia pico de salida CW [W] 3 5
Potencia pico de salida QCW [W] 7.5 8
Tamaño del haz de salida [µm] 120 x 80
Posición del haz (altura) [mm] 22
Divergencia [mrad] 10
M2 4
Eléctrico
Corriente de funcionamiento LD, típica [A] 10 28 40
Tensión de funcionamiento LD [V] 1.6 1.7 1.9
Tensión de DP del monitor (@3W, 10 kW) [Vdc] 1.5 2
LD Corriente TEC [A] 8
Tensión LD TEC [Vdc] 14
NLC Corriente TEC [A] 2
Tensión NLC TEC [Vdc] 4.8
Duración del impulso láser [ms] 10 2500
Tasa de repetición [Hz] 1 25 CW
Tiempo de subida y bajada(1) [ms] 0,5(2) 2 5(3)
Tiempo de calentamiento(2) [s] 30
Estabilidad de potencia, tiempo corto (RMS) [%] 1
Mecánica
Temperatura de funcionamiento (carcasa)(3) [°C 15 45
Peso [g] 900
Dimensiones [mm3] 67 x 42 x 167
Vida útil prevista [h] 10000
Clase de láser (EN-60825) 4
1. Tiempo de subida en condiciones de impulsos, medido a 25 Hz y 50% CC
2. Definido como el tiempo necesario para la estabilización del láser (tiempo para establecer la temperatura de funcionamiento del LD y el NLC y la lente térmica del cristal). En modo pulsado, el tiempo de calentamiento sólo afecta a los primeros pulsos.
3. Dentro del rango de temperatura, la potencia óptica podría variar ±10%, para ser compensada a partir de la señal del fotodiodo monitor mediante PID.
Para temperaturas más elevadas, el cabezal láser debe montarse sobre una superficie refrigerada con capacidad para eliminar 60 W de calor residual con la carcasa como máximo.

🔴 Los posibles niveles de integración de este producto están marcados en rojo

Láseres de estado sólido bombeados por nivel de integración_Monocrom

🔴 Tecnología Laser Bar Clamping™.

Más información >> Tecnología de sujeción